12.03.2026, 14:00 - 17:30 Uhr
Innovationen und zukünftige Entwicklungen im Bereich Sensorik
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Allmandring 9B, 70569 Stuttgart
© Hahn Schickard
Future Industry Talk bei Hahn-Schickard

Im Rahmen unserer Aktivitäten im Bereich Mikrosysteme und Sensorik laden wir Sie zu unserer Veranstaltung „Future Industry Talk – Innovationen und zukünftige Entwicklungen im Bereich Sensorik“ am 12.03.2026 ab 14 Uhr bei Hahn-Schickard in Stuttgart-Vaihingen ein.

Sensoren spielen in unzähligen Anwendungen fast aller Branchen eine unverzichtbare Rolle. Auf dieser Veranstaltung können Sie sich über neue technologische Entwicklungen und Trends im Bereich der Sensorik informieren.

Innovative Lösungen entstehen oft in Forschungseinrichtungen oder in Kooperation mit ihnen. Beim Thema Sensorik ist die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V. eine führende Anlaufstelle für neue Technologien, erfolgreichen Technologietransfer und als Industriepartner für die Kleinserienfertigung. Doch auch in den Unternehmen der Sensorik-Branche selbst entstehen innovative, anwendungsspezifische Lösungen und Produkte. Die Firmen EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH und Balluff GmbH zeigen auf, wie innovative Lösungen für spezifische Anwendungen entstehen.

Mit unserer Veranstaltungsreihe „Future Industry Talk“ wollen wir die vorhandenen Kompetenzen in der Region Stuttgart sichtbar machen. Dazu vernetzen wir Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die innovative Lösungen und Produkte für zukünftige Anwendungsfälle entwickeln, miteinander sowie mit Vertretern aus Anwendungsindustrien. Denn nur durch Wissenstransfer, persönlichen Austausch und die Diskussion von Anwendungsmöglichkeiten entstehen neue Lösungen.

Das Institut für Mikroaufbautechnik der Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V. in Stuttgart erbringt Forschungs-, Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen in den Themenfeldern Sensorik, Electronic Packaging, Hochfrequenz- und Leistungselektronik-Packages sowie bei optischen Komponenten aus Polymeren. Die Kernkompetenzen des Instituts liegen in den Bereichen Aufbau- und Verbindungstechnik bzw. „Packaging“, also dem zuverlässigen und miniaturisierten Aufbau elektronischer Systeme, sowie 3D Elektronik. Eigene Labore, ein Reinraum und Fertigungsanlagen ermöglichen die Begleitung von Industriekunden von der Idee bis zur Produktion.

Die EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH mit Sitz in Leinfelden-Echterdingen ist ein klassisches KMU mit eigenen Produktionsstätten in Deutschland und bietet Lösungen im Bereich Sensorik, HMI-Komponenten und Mechatronik an. Das Produktportfolio zeichnet sich insbesondere durch innovative Lösungen im Bereich der Füllstandssensorik für verschiedene Anwendungsbereiche, wie beispielsweise die Lebensmittelproduktion, die Medizintechnik und den Maschinenbau, aus. Unser Referent Armin Wellhöfer ist Geschäftsführer des Unternehmens und seit fast drei Jahrzehnten im Bereich der Sensorik beruflich tätig.

Die Balluff GmbH mit Sitz in Neuhausen stellt Sensor-, Identifikations- und Bildverarbeitungslösungen inklusive Netzwerktechnik und Software für alle Anforderungen in der Automation her. Die Lösungen und Produkte kommen in vielfältigen Branchenbereichen zur Anwendung, u. a. in der Verpackung von Lebensmitteln und Kosmetikprodukten, in der Batterieproduktion, der Intralogistik und natürlich auch in der Metallverarbeitung und in der Mobilitäts- und Elektronikindustrie. Dr. Matthias Hofherr ist seit vielen Jahren als Technischer Projektmanager mit der Entwicklung und Umsetzung neuer Lösungen befasst.

Zielgruppe

Vertreter aus Industrieunternehmen

Programm
13:30 UhrEintreffen der Teilnehmerinnen und Teilnehmer
14:00 UhrBegrüßung
14:15 UhrVorstellung Hahn-Schickard & High-Performance Sensorik
Aufbau- und Verbindungstechnik-Portfolio als Schlüssel für unbegrenzte Möglichkeiten der Funktionsintegration
Dr.-Ing. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard
14:40 UhrEBE Elektro-Bau-Elemente GmbH
Armin Wellhöfer, Geschäftsführer
15:05 UhrBalluff GmbH, Innovative Entwicklungskonzepte am Beispiel „RadarImager“
Dr. Matthias Hofherr, Technischer Projektmanager

15:30 UhrPause
16:00 UhrHybrid aufgebaute Sensoren und Zeitmesstechnik
Überblick, wie Sensoren mittels Aufbau- und Verbindungstechnik realisiert und Messgrößen durch Zeitmessung erfasst werden können.
Dr.-Ing. André Bülau, Gruppenleiter Sensoren + Aktoren, Hahn-Schickard
16:20 UhrPackaging von Mikroelektronik und Sensoren
Überblick über Packaging mit dem Fokus auf Film Assisted Transfer Molding und neuen Schaltungsträgern.
Maximilian Barth, Senior Expert Aufbau- und Verbindungstechnik, Hahn-Schickard
16:45 UhrLaborführung (Rundgang in Gruppen)
17:30 UhrGet-together
Referent*innen
Dr.-Ing. Karl-Peter Fritz
Hahn-Schickard Stuttgart
hahn-schickard.de
Dr.-Ing. André Bülau
Hahn-Schickard Stuttgart
hahn-schickard.de
Maximilian Barth
Hahn-Schickard Stuttgart
hahn-schickard.de
Armin Wellhöfer
EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH
ebe.de
Dr. Matthias Hofherr
Balluff GmbH
balluff.com
Veranstaltungsort
Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., Allmandring 9B, 70569 Stuttgart
Anmeldung

Die Teilnahme ist kostenfrei. Anmeldungen bitte bis spätestens 06.03.2026. Die Teilnehmerzahl ist begrenzt.

pretix.eu/wrs/future2
Ansprechperson
Frank Thomann
Transformationsbeauftragter Industrieproduktion
frank.thomann@region-stuttgart.de
+49 711 22835-66
Nils Buhlrich
Veranstalter

Wirtschaftsförderung Region Stuttgart GmbH

Impressum
Wirtschaftsförderung Region Stuttgart GmbH
Friedrichstraße 10
70174 Stuttgart
wrs.region-stuttgart.de

HRB 17536 Amtsgericht Stuttgart
Geschäftsführer: Michael Kaiser
Aufsichtsratsvorsitzender: Prof. Dr. André Reichel
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